предназначен для грунтования поверхностей различных материалов, в том числе чувствительных к влаге, с целью уменьшения пористости поверхности, выравнивания ее впитывающей способности, улучшения сцепления отделочных материалов с основой и увеличения прочности поверхностного слоя, снижения расхода ЛКМ, защиты от влаги и поражения плесневыми грибами
Под заказ